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金立M7配全面屏或抢发联发科P30,曝外形

日前,一款型号为金立M7的新机出现在图形测试网站GFXbench,配置亮点颇多,不仅配有6英寸全面屏,而且还搭载了联发科P30处理器,并拥有6GB RAM+64GB ROM的存储组合。

前,一款型号为金立M7的新机出现在图形测试网站GFXbench,配置亮点颇多,不仅配有6英寸全面屏,而且还搭载了联发科P30处理器,并拥有6GB RAM+64GB ROM的存储组合。根据数据,这款金立M7将预装安卓7.1系统版本,同时屏幕分辨率达到2160x1080,这意味着这款手机屏幕将呈现为18:9的屏幕比例,这也符合金立下半年开启全面屏大战的规划。

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此外最为关键的是处理器,这是目前最早亮相的搭载联发科P30平台的新机。联发科P30采用的是台积电12nm工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架,集成Mail-G71图形芯片。

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此外,联发科P30支持双通道LPDDR4内存,并且内建存储也升级到UFS2.0。同时基带芯片也升级到Cat.10,可获得最高600Mbps的下行速率。

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此外,在微博上一位泰国女演员Taew爆出了为金立拍摄广告的样张,照片中其手持的手机为一款全面屏金立手机,从宣发时间来讲这款手机为金立M7的可能性较大。

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从照片看,这款手机机身较为修长,突出了屏占比,同时指纹识别放到了机身背部,并采用了横向排列的双摄像头。

今年下半年,OPPO、vivo都将推出搭载联发科P30的产品,如果金立确定抢发,那么加上全面屏的加持,无疑又将成为一个新的吸睛单品。

来源:搜狐IT

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