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vivo Xshot旗舰版VS精英版拆解对比

在较早前我们已经对Xshot旗舰版的工程机进行过拆解,而最近Xshot的精英版也已经正式上市,精英版采用了骁龙801 MSM8974AA+2G Ram+16G Rom的搭配,那它的内部和旗舰版又会有什么区别呢?我们今天就通过拆解来看看这两者内部有什么异同。

在较早前我们已经对Xshot旗舰版的工程机进行过拆解,而最近Xshot的精英版也已经正式上市,精英版采用了骁龙801 MSM8974AA+2G Ram+16G Rom的搭配,那它的内部和旗舰版又会有什么区别呢?我们今天就通过拆解来看看这两者内部有什么异同:

左边是星空蓝的Xshot精英版,右边是白色的Xshot旗舰版。

两者除了配色,在外型上是完全一致的。

在我们上次的拆解中,我们使用了卡槽做突破口,拆解起来有点费劲,实际上我们可以使用吸盘作为拆解“神器”,轻松拉开Xshot的后盖。

小心拉开Xshot后盖上的卡扣。

取出卡托。

拆解后盖以后,可以看到精英版和旗舰版几乎是完全一样的,唯一不同的是左侧的同轴线的颜色(左精英版,右旗舰版)。

继续拆解,逐一卸下螺丝,特别注意的是,摄像头旁边有一个螺丝上面有易碎贴,拆解以后等于自动放弃保修。

撕下电池上的链接贴。

顺利打开保护盖以后,先断掉机身电源。

卸下触摸屏排线,可以看到上面有Synaptics的触控IC。

卸下侧面按键的排线。

拿起主板的时候要特别注意主板下方还有一根排线要卸下。

拆解完主板以后,两者中框对比,几乎是完全一致的,精英版在摄像头左边多了一块黄色的胶贴。

两者的主板对比,主板布局完全一致,主板型号也一样,旗舰版上有一块“L_32”的白色贴纸,而精英版上的是“L”(上旗舰版,下精英版)。

精英版采用容量是16G的东芝19nm制程的闪存芯片,型号THGBMBG7D2KBAIL,符合eMMC 5.0规范。

旗舰版采用容量是32G的东芝19nm制程的闪存芯片,型号THGBMBG8D4KBAIR,同样符合eMMC 5.0规范。

撕开散热贴片,可以看到SoC上的内存芯片,两者安装方向相差90度。

精英版使用的是三星的K3QF2F20DA-QGCE,容量2G。

旗舰版采用了三星的K3QF7F70DM-QGCF内存芯片,容量3G。

最后,我们把旗舰版的主板安装到精英版的机身上,也是完全可以工作的,一台独一无二的星空蓝旗舰版Xshot就此诞生了。

从这次的拆解可以看出,旗舰版和精英版的Xshot内部做工几乎完全一样,除了Ram和Rom的芯片以外,其他部分几乎找不到它们的区别。

来源:爱搞机

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