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智能手机的“芯”战争

在今天的智能手机芯片市场里高通仍然是绝对的霸主,高通麾下集结了全球出货量前10位厂商的90%(仅华为不在列),但是随着智能手机市场的日趋成熟,其他芯片厂商奋起直追,正在不断挑战高通绝对垄断者的地位;而手机厂商的一个重要诉求也在不断凸显:随着利润率的不断下滑,平衡主要零配件供应商成为了重要的战略考虑。

昔日,小米手机是高通阵营中一员猛将,第一代小米手机采用高通1.5G双核芯片,祭出了宣称“性能最强”智能手机的大旗,将智能手机芯片参数这一原本较为后台的概念带到消费者眼前。

在小米手机问世前,高通就已经在业内声名大噪,各类高端智能手机几乎都配有一颗“高通芯”。小米手机上市后不久,2013年3月高通在中国正式发布了其旗舰移动处理器Snapdragon系列的中文名“骁龙”,大有当年intel inside之势。

时隔一年半,小米再次发布新品,却意外“叛逃”:尽管还是主打性能牌,但是小米3的TD版本采用的是nVidia的Tegra1.8G四核芯片;WCDMA版仍然采用高通的产品,型号为目前大多数手机厂商高端产品所选用的骁龙800四核2.3G的产品,两版产品定价相同。而小米的低端产品红米手机则选用了联发科MTK的产品。

小米此举似乎摆了高通一道,同样的定价将高通与nVidia摆在了同一个起跑线上,而采用联发科则让不少人对高通的“性价比”产生了一丝怀疑。

在今天的智能手机芯片市场里高通仍然是绝对的霸主,在《商业价值》整理的图表中就不难发现,高通麾下集结了全球出货量前10位厂商的90%(仅华为不在列),但是随着智能手机市场的日趋成熟,其他芯片厂商奋起直追,正在不断挑战高通绝对垄断者的地位;而手机厂商的一个重要诉求也在不断凸显:随着利润率的不断下滑,平衡主要零配件供应商成为了重要的战略考虑。

一场智能手机“芯”的争夺战必然会打响。

智能手机的“芯”战争

有力竞争者的崛起

这次引爆导火索的是联发科。

先是红米手机的推出,不仅打出799元的低价赚足眼球,更是让联发科成为了性价比的代言人,虽然业内大多数厂商的中低端产品不少采用联发科产品,但是第一次将昔日山寨手机之“芯”打造为性价比之“芯”,不得不说雷军和他的小米有着一股化腐朽为神奇的营销魔力。话说当年是小米助力高通成为了高性能的代言人,或许并不为过,而今天红米的问世小米又大有捧红联发科之势。

随后,联发科又抢在高通之前发布了八核处理器,并嘲笑三星的Exynos5410芯片是伪八核,自家的MT6592才是真八核。这一举又激起了高通高级副总裁Anand Chandrasekher的嘲讽,他在采访中明确表示高通近期不会考虑八核产品,一味追求核心数量是愚蠢和没有意义的,随后高通放出了极具挑衅意味的视频——借吉他英雄游戏来讽刺联发科非用八个键来弹4键的音乐,纯属摆设和浪费。

联发科的八核是否愚蠢并不重要,关键在于它正在蚕食高通在中低端市场的份额,而在高端市场上,高通的美国同乡——英特尔则觊觎已久。

不过在SoC布局上足足迟到了两年的英特尔一直很低调,一改昔日在PC领域的霸气,因为英特尔深知要想在移动终端领域强势出击必须苦练内功:功耗以及集成度是英特尔无法回避的两大难题。尽管英特尔方面放出的评测一再表明自家产品在功耗和性能上的优势,但是与之合作的中兴、联想、摩托罗拉都并非国际一线智能手机品牌且搭载英特尔芯片的产品并不多也从一个侧面反映了当下的一些实际问题。

不过,英特尔的志向绝不止于此。面对手机产品寥寥的现状,英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤称:当一家公司能够为市场提供最好的产品时,市场自然会选择,因此我们的目标非常明确。剑指行业佼佼者的英特尔还是有底气的:包括在制程工艺上的领先技术,22nm的产品即将进入最终产品,而目前包括高通和联发科在内的大部分厂商所采用的仍是28nm的制程工艺。此外自己拥有晶圆厂的英特尔还可以保障稳定可靠的产能,此前高通就曝出过代工厂断货以及新技术产品良品率低的问题,这与高通一贯的无晶圆厂运营模式不无关系。而在投入上,英特尔一贯是舍得花钱的,资金充裕也有利于快速补齐短板,对于英飞凌无线业务和意法爱立信卫星导航业务的收购有助于补足英特尔在集成方面的能力。

面对竞争者的汹汹来势,沈劲表示高通已经做好了准备:“核数与纳米数都不是决定因素,高通的优势在于其综合能力。CPU当然很重要,但是与PC不同的是:智能手机CPU对整机体验的贡献率只有15%;其次是GPU图形处理器、DSP数字信号处理器以及RF(射频)等几个方面,除此之外多媒体能力也至关重要,还有电源管理能力。在这几个方面高通目前都是最强,并且能够很好地让这几个关键部件协同工作。”

来源:商业价值

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