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金立规格最强拍照旗舰 金立E8手机全面评测

金立E8采用了一块6英寸的AMOLED屏幕,分辨率提升至2K级别。而在硬件配置方面,金立E8也搭载了联发科最新的顶级处理器——helio X10八核处理器,64位架构以及2.0GHz的主频都让这款机型的性能表现值得期待。

6月10日,金立手机在北京正式发布了E系列新机——金立E8,以及全新M系列的新机——金立M5。其中金立E8是目前金立手机中硬件规格最强的旗舰新机,并且作为一款E系列机型,该机依旧主打拍照,在此前官方的曝光当中更放出了1亿2000万像素这样一个概念,那么金立E8到底如何做到如此惊人的超高像素,作为旗舰机型,该机在其他方面又表现如何呢?目前这款金立E8已经来到了中关村在线手机频道,让我们一起来看看该机的表现如何。

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全方位进化的拍照旗舰 金立E8全面评测

在2015年,我们明显可以看出金立在E、S两个产品线以及新推出M系列上增加了不少诚意,无论是手机本身亮点,还是在宣传方面都下足了功夫,以往在线下强势的金立也在线上渠道上给我们带来了不少惊喜。尤其是本次金立E8在众多智能手机用户痛点上给我们带来了不一样的感受。

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最新拍照旗舰金立E8

我们先来看看金立E8的整体配置,金立E8采用了一块6英寸的AMOLED屏幕,分辨率提升至2560*1440像素,也就是我们所说的2K屏。而在硬件配置方面,金立E8也搭载了联发科最新的顶级处理器——helio X10八核处理器,64位架构以及2.0GHz的主频都让这款机型的性能表现值得期待,集成的PowerVR G6200图形处理器同样能为整机带来强大的图像处理能力。

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而作为E系列的旗舰机型,金立E8在拍照方面同样抓人眼球,该机搭载了800万+2400万像素的前后摄像头组合,这枚2400万像素的主摄像头不仅仅采用了PDAF+闭环马达组合来提高对焦精度与速度,还支持1亿2000万像素的超清模式,OIS光学防抖技术也让用户的拍照体验更加出色,双色温闪光灯也可以说是旗舰机型的标准配置。而在其他方面,金立E8同样给了我们不少惊喜,比如像是更快的指纹识别系统,配合NFC能带来更好的支付体验,而容量高达3520mAh的电池则让金立E8的续航实力提升不少,快速充电功能也是提升用户体验一个的法宝。

在外观方面,金立E8在风格上与前作相比有了不小的变化,首先就是整个机身的外观轮廓更加流畅,直线与弧线两种线条让整机更具立体感,而且金属中框的加入让整个机身的质感表现确实提升了不少。在前文当中我们就提到了,金立E8采用了一块6英寸的AMOLED屏幕,分辨率达到了2K级别,因为AMOLED材质本身的特性,在色彩方面的表现尤为突出,并且2560*1440像素的分辨率也让该机的PPI非常出众,这也是目前旗舰机型的主流水准。

全方位进化的拍照旗舰 金立E8全面评测

金立E8正面细节

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金立E8正面细节

在细节方面,金立E8屏幕上方拥有一个听筒以及一枚800万像素的摄像头,因为采用了黑色面板的原因,光线+距离感应器并不是很容易被发现。而在屏幕下方,我们可以看到金立E8采用了三枚触控式按键,而菜单键也改为了目前非常主流的多任务按键。金立E8屏幕评测的边框控制的不错,整个屏占比还是非常高的,而且底部处理很有悬浮屏幕的意思在其中。

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金立E8中框细节

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金立E8中框细节以及独立拍照按键

在中框部分,金立E8采用了金属的材质,再加上磨砂的质感,金立E8的整机手感确实得到了非常明显的提升,并且边框部分两条平行的倒角设计也让其视觉效果增色不少,从ELIFE S7来看,这种平行线的倒角设计未来可能会成为金立标志性的元素。整个边框的功能布局比较常规,而且顶部的耳机插孔在中央这让这款机型多了几分对称美,值得一提的是,作为一款主打拍照的旗舰机型,金立E8在电源键下方还设置了一枚拍照按键,两段式的设计让用户能够拥有更好地拍照体验。

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金立E8背面采用了弧面设计

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金立E8机身背面细节

在背面我们可以看到金立E8采用了弧面的设计,在材质方面也选择了质感更丰富的磨砂后盖,首先在视觉方面增加了不少的层次感以及设计感,并且这样的设计配合磨砂质感的边框也让金立E8的握持感得到了非常大的提升。在金立E8背面上方面拥有一枚2400万象素的摄像头,旁边是双色温的LED闪光灯,而下方则是指纹识别以及金立的logo,最底部是一个长条形的扬声器。

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金立E8支持打开后盖但不能更换电池

金立E8采用了一块容量达到了3520mAh的电池,不过这款机型并不支持更换电池,但是可以看起后盖,这也就是为什么我们没有在边框上看到SIM卡槽的原因。打开后盖之后,我们可以看到金立E8采用了双卡双待的设计,而在网络方面金立E8支持移动以及联通2/3/4G网络。令人惊喜的是金立E8还支持microSD卡扩展功能,这对于有大容量存储需求的用户卡来说还是非常方便的。

来源:未知

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