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一体式超高金属占比机身 金立S6全面评测

金立S6搭载了一枚64位联发科八核处理器(MT6753),主频为1.3GHz,谈不上出众,不过该机却配备了3GB大运行内存(RAM)和32GB机身内存。在硬件过剩的当下,这样的内存组合更具实际意义,从硬件层面保证了用户的多任务体验。

说起“金属”,大家显然最熟悉不过。其实,早在商周时期,人类就冶炼出了铜以及合金青铜,从而使得金属材质被广泛运用,而人类由此也进入到青铜器时代,即金属时代。回到手机圈,金属材质被运用到手机上也是由来已久,不过普通消费者接触更多的还是塑料材质的手机,智能机时代也是如此。

一体式超高金属占比机身 金立S6全面评测

金属材质机身(资料图片)

相比塑料材质来说,金属材质运用到手机中工艺难度更大,同时手机的成本也更高一些,所以一般仅限于高端机。但是,相比塑料材质来说,金属材质的优势也是极为明显,不仅可以为手机提供更坚固的保护,而且金属的独特质感也能够让手机更具档次,也更容易得到用户青睐,比如早期的经典机型苹果iPhone 4就是如此,想必大家也是记忆犹新。

一体式超高金属占比机身 金立S6全面评测

金立S6

就在近期,市面上的金属智能新机频频登场。其中,金立举行了一场全球云端发布会,而该发布会的主题恰好是“耀·金属时代”。在这次发布会上,金立高调推出了全新金属手机——金立S6。这款手机的一大卖点就是金属外观设计,欲闪耀于“金属时代”。前面铺垫了这么多,这款名为“金立S6”的新机到底怎么样呢?大家不妨参看我们下面带来的评测。

就外观来说,在笔者看到金立S6的第一眼,就被其精致外观所吸引。金立S6采用时下主流的直板触屏设计,整体外观简约别致,符合时下主流的审美观念,如下图所示。事实上,为了满足不同用户的个性化需求,金立为S6提供了三种配色方案:瑰金、铂金、耀金。笔者拿到的评测机则为耀金版,大家有没有感受到闪耀的感觉?

一体式超高金属占比机身 金立S6全面评测

金立S6

作为一款金属智能手机,金立S6的整机由一整块铝合金,经过CNC加工成一体式的外壳,是一款名副其实的一体式金属智能手机。需要补充的是,金立S6的整机金属占比达到89%,逼近90%的超高金属占比超越了众多产品。同时,它的机身外表则采用喷砂处理和阳极氧化工艺,不易沾染指纹和汗渍,视觉上颇具质感和档次。

一体式金属机身_金立S6第2张图

金立S6

一体式金属机身_金立S6第3张图

金立S6

其实,对于一款金属手机来说,必要的CNC切割亮边是必不可少的,而金立S6也正是如此。这款手机拥有CNC钻石切割亮边,其中底边宽度达到1.5毫米,顶部的亮边则略窄一些,有效体现了金属机身的独特质感,使得手机更加精致、有逼格!当然,这样的“一宽、一窄”的亮边组合,也增加了产品的辨识度。

一体式金属机身_金立S6第4张图

金立S6

至于金立S6的机身背部,同样被大量的金属材质所覆盖。同时,为了保证手机信号正常传输,这款手机采用了常见的三段式设计,如下图所示,一定程度上拉低了产品的美感。特别要指出的是,金立S6背部为单曲面微弧(注:曲率较大,弧度并不明显),使得机身能够更好的贴合手掌曲线,以提升手机的握感。就实际体验来说,这样的设计也确实有效。

一体式金属机身_金立S6第5张图

金立S6

除了一体式金属机身之外,金立S6的机身还拥有其它亮点,下面我们再来聊一聊。单从正面来看,这款手机的机身外观简约别致,颇为讨喜。其实,金立S6运用了最常见的对称式设计,比如机身顶部与底部,以及左边和右边,尤其是屏幕上方的三个功能孔位。其中,手机听筒的孔位位于中间,而前置摄像头和感应器的孔位分别居于两侧,使得其如同金色版的“大白”一般,美感油然而生。

视觉无边框_金立S6第1张图

金立S6

金立S6的屏幕尺寸为5.5英寸,而且采用三星AMOLED屏幕,使得屏幕画质绚丽、饱满,屏幕分辨率则为720p(720×1280像素)级别。相比传统IPS屏幕,AMOLED屏幕的一大优势就是功耗更低,再结合720p的屏幕分辨率,能够再度降低整机功耗,进而可以有效延长手机的续航。就实际显示效果来说,金立S6的屏幕细腻度令人满意,不存在明显的像素点。

视觉无边框_金立S6第2张图

金立S6

同时,正如大家所看到的,金立S6的边框宽度偏窄,不仅仅是左右边框,上下边框相比同类产品也要更窄一些。事实上,这款手机采用了全新的视觉无边框设计,屏占比高达77.8%。对比同样采用5.5英寸大屏的苹果iPhone 6s Plus(注:具体参看下表),我们不难发现:金立S6机身更窄、更短,更便于用户单手握持和携带,二者之间的差值也不止1毫米!这也极大程度上体现了金立S6较高的工艺水准。

视觉无边框_金立S6第3张图

机身尺寸对比

视觉无边框_金立S6第4张图

金立S6

另外,作为金立S系列最新智能手机,金立S6延续了该系列的纤薄设计,机身厚度仅为6.9毫米(注:配备大容量电池),加之双亮点设计使得整机更显纤薄。此外,与之前的金立智能手机不同,金立S6首度引入了USB 2.0 Type-C接口,如下图所示,支持正反插拔,使得用户的体验更加便捷,也一定程度上延长了接口的使用寿命。未来,随着Type-C的普及,其便利性还将得到进一步突显。

视觉无边框_金立S6第5张图

金立S6

来源:手机中国

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